1、在SMT贴片厂中，通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性，SMT贴片机的操作，不仅仅需要有经过专业知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。 以此来保证SMT贴装的高可靠性和直通率。焊接缺陷率高，高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易实现自动化，提高生产效率。

2、一般规定SMT工厂车间的温度在25±3℃之间。 贴装密度高，电子产品小，重量轻，贴片组件的体积尺寸和重量仅为传统插入组件的一半甚至约十分之一。 在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40％~60％，重量减少60％~80％。

3，当焊膏印刷，有必要进行准备工作一个重要材料可以粘贴技术工具，钢叶片﹑擦拭纸，气流成洗涤剂﹑搅拌刀。

4、SMT工厂一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37。

如图5所示，焊料的主要经济成分进行粘贴分为以下两个重要部分的锡粉和助焊剂。助焊剂主要是起到去除氧化物﹑破坏融锡表面张力和防止再度氧化的作用。

6、 锡膏中锡粉颗粒与助焊剂的体积之比约为1：1，重量之比约为9：1。SMT焊膏使用之前对其进行处理，以便使用解冻和温暖后搅拌操作之后。回温不能使用加热的方式进行回温。

7，PCBA制造中最容易忽视的一个环节就是“BGA、IC芯片的存储。存储器芯片封装要注意并储存在干燥环境中，和抗氧化剂的干燥核心组件。

很多企业非常具有重要的问题分析可能大家都会注意到，但是在进行一些细节的问题上,我们经常会忽视，往往因为这些也同样也是需要SMT工厂在贴片加工中需要一个特别注意。