提高印制电路板的抗震、抗冲击性能。要使板上的负荷分布合理以免产生过大的应力。 对大而重的元件尽可能布置在靠近固定端，或加金属结构件固定。SMT贴片加工

相当于两把拼装在一起的电烙铁。接通电源后，捏合电热镊子夹住贴片元件的两个焊端，就会很容易把元器件取下来。3.加热头smt元器件的引脚与THT元器件不同，在电烙铁上匹配上相应的加热头以后，可以用来拆焊smt元器件。4.热风工作台热风工作台是一种用热风作为加热源的半自动设备。它的热风筒内装有电热丝，

如印制电路板比较狭长, 则可考虑用加强筋加固。元器件布局要满足回流焊、波峰焊的工艺要求。釆用双面回流焊时，应将大型元器件分 布在一面，

包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、SMT贴片加工

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

是以贯彻预防为主、全面质量管 理的思想为指导方针，针对组装生产中的各种质量控制与管理需要,对以下主要内容进行 设计，SMT贴片加工

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

从而构建起能适应SMT产品组装质量控制与管理的完整的质量管理体系。智能控制系统主板smt贴片加(1) 质量控制内容的分析与确定；(2) 质量控制点的设计与安排；