元器件排列的方向和疏密要有利于空气对流。元器 件宜按电路原理图的顺序成直线排列，并力求紧凑，以缩短印制导线长度。如果由于板面尺 寸限制，番禺电子加工厂

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时,应使每一块印制电路板成为独立的功能 电路，以便于单独调整、测试和维修，这时应使每一块印制电路板的引出线最。

第五：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，番禺电子加工厂

SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小。

并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。第六： 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、

BP算法过程，可归纳如下：①将网络连接权值初始化，赋给一个很小的初值；②提供输入和期望输出；③计算实际输出，包括输出层和隐含层各节点；番禺电子加工厂

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

④调整权值,利用回归算法，先从输出层开始，以后返回到隐含层，直到第一隐含层， 如果满足误差中止条件,则中止调整。