直到能够确定其属性为止。另外，在SMT生产线内必须建立静电安全工作区，采用各种控制方法，将区域内可能产 生的静电电压保持在对静电最敏感的元器件安的阈值下。smt贴片

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

一般来说，构成一个完整的静电安全工作区，至少应包括有效的导电桌垫、专用接地线、 防静电腕带、地垫，

设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。1、SMT贴片印刷工艺参数设计SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，smt贴片

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样,如图所示：（1）印刷准备。在印刷之前，印刷机的操作人员要进行印刷前，

拧下气压制动开关，固定。刮刀安装，根据待组装产品生产工艺的需要选择合适的刮刀，一般选择不锈钢刮刀，特别是高密度组装时，smt贴片

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

采用拖尾刮刀方式安装。（3）PCB定位与图形对准。PCB定位的目的是将PCB初步调整到与模板图像想对应的位置上，基板定位方式有孔定位、边定位、真空定位。