元器件应平行或垂直于板面，并与主板边平行或垂直，在板面上的 分布应均匀整齐。一般不得将元器件重叠安放,如果确实需要重叠,应采用结构件加以固定。SMT贴片

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

元器件应尽可能有规则地排列，以得到均匀的组装密度。大功率元器件周围布置热敏 元器件和其他元器件要有足够的距离。

这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，SMT贴片

5、PCB数据PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。1.恒温电烙铁SMT元器件对温度比较敏感，修理时温度不能超过390℃。运用恒温电烙铁焊接时，功率应在20W以下。烙铁头的尖端略小于焊接面。为防止感应电压对元器件的损坏，电烙铁的金属外壳应可靠接地。2.电热镊子电热镊子是一种专门用来拆焊，

从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。但另外一方面，在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，

是以贯彻预防为主、全面质量管 理的思想为指导方针，针对组装生产中的各种质量控制与管理需要,对以下主要内容进行 设计，SMT贴片

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

从而构建起能适应SMT产品组装质量控制与管理的完整的质量管理体系。智能控制系统主板smt贴片加(1) 质量控制内容的分析与确定；(2) 质量控制点的设计与安排；