小型元器件分布在另一面，这样可以防止在第二面（大型元器件面）进行回流焊时 已经焊接的第一面（小型元器件面）元器件掉落回流炉中；PCBA加工

一、SMT贴片加工锡膏必要留意的事变：1、恒温： 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2、出库： 必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。3、冻结： 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。4、情况： 倡议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%R。

采用一面回流焊一面波峰焊时，应 将大型贴装元器件分布在回流焊接面,小型元器件分布在波峰焊接面。3）元器件的方向设计同类元器件尽可能按相同的方向排列，

融化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。PCBA加工

5、PCB数据PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。1.恒温电烙铁SMT元器件对温度比较敏感，修理时温度不能超过390℃。运用恒温电烙铁焊接时，功率应在20W以下。烙铁头的尖端略小于焊接面。为防止感应电压对元器件的损坏，电烙铁的金属外壳应可靠接地。2.电热镊子电热镊子是一种专门用来拆焊，

如果元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。四、根据锡珠的形成原因，SMT贴片生产过程中影响锡珠产生的主要因素有：⑴钢网开口和焊盘图形设计。

及热疲劳寿命计算结果进行分析判 断，人工参与修正参数进行焊点的再成形、再分析，直至获得合理焊点形态。PCBA加工

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

后一种方式 利用已储存经验数据或经验公式为评价标准，实现了分析评价过程的自动化，使SMT焊 点成形软件和焊点热疲劳寿命可靠性分析评价软件结合为一体，并能使成形和分析过程不间断连续。