3.静电敏感器件的存储和使用对静电反应敏感的电子器件称为静电敏感器件(Statistic Sensitive Device,SSD)，其存储 和使用注意事项如下：PCBA加工

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

(1)SSD运输过程中不得掉落在地,不得任意脱离包装。(2)存放SSD的库房相对湿度不低于40%。

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。第二：焊接技术评估手册。PCBA加工

如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动，从而使PCB精确定位。基准点应至少有两个，以保证PCB的精确定位。3、元器件数据库库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等。
4、供料器排列数据供料器排列数据指定每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。 第三：焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗，

③焊膏应具有一定的黏度。LED高功率灯板贴片3(3)回流加热时焊膏应具有的性能：①应具有良好的润湿性能。②不形成或形成最小量的焊料球。PCBA加工

SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小。

③焊料飞溅要少。(4)回流焊接后焊膏应具有的性能： 、①焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。②焊接强度高。第一部分为SMT焊点成形软件部，