小型元器件分布在另一面，这样可以防止在第二面（大型元器件面）进行回流焊时 已经焊接的第一面（小型元器件面）元器件掉落回流炉中；SMT加工

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

采用一面回流焊一面波峰焊时，应 将大型贴装元器件分布在回流焊接面,小型元器件分布在波峰焊接面。3）元器件的方向设计同类元器件尽可能按相同的方向排列，

增加何种类型的贴片机要视生产线的瓶颈而定，一般情况下最好采购一台高速、多功能的贴片机，因为它兼具高速机和高精度机的特点，SMT加工

5、应用过的旧锡膏： 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量： 次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的事变：1、刮刀： 刮刀质材采纳钢刮刀，

贴装元器件的范围覆盖了高精度机和高速机，它能解决无论是高速机还是高精度机引起的瓶颈问题。而目前贴片机的发展趋势也在向这个方向发展，以满足市场的需要。

输出为相应的 焊点形态图形或焊点形态外表面各节点坐标值数据文件。第二部分为SMT焊点形态可靠性评价软件，其功能是基于焊点的 应力应变分析和疲劳寿命计算、SMT加工

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

借助已积累并储存的各种SMT焊点的疲劳寿命数据，对 指定的焊点形态进行应力解析、寿命计算及合理性评价,并输出焊点应力应变、