元器件应平行或垂直于板面，并与主板边平行或垂直，在板面上的 分布应均匀整齐。一般不得将元器件重叠安放,如果确实需要重叠,应采用结构件加以固定。电子代工厂

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

元器件应尽可能有规则地排列，以得到均匀的组装密度。大功率元器件周围布置热敏 元器件和其他元器件要有足够的距离。

融化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。电子代工厂

2、插件料的故障率更低，而且便于检验，品检能够直观的反馈出不良，不需要采用特殊的设备仪器进行额外投入。3、特殊工况下的抗颠簸性能更佳，面对高频次、高幅度的震动和颠簸，插件料比贴片物料更能保持产品的稳定性能。采用什么样的元器件需要在电子设计阶段进行通盘考虑，以实现产品功能的极佳状态！

如果元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。四、根据锡珠的形成原因，SMT贴片生产过程中影响锡珠产生的主要因素有：⑴钢网开口和焊盘图形设计。

拧下气压制动开关，固定。刮刀安装，根据待组装产品生产工艺的需要选择合适的刮刀，一般选择不锈钢刮刀，特别是高密度组装时，电子代工厂

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

采用拖尾刮刀方式安装。（3）PCB定位与图形对准。PCB定位的目的是将PCB初步调整到与模板图像想对应的位置上，基板定位方式有孔定位、边定位、真空定位。