考虑元器件的散热和相互之间的热影响，发热量大的元器件应放置在有利于散热的位 置，如散热孔附近。元件的工作温度高于40龙时应加散热器。电子

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

散热器体积较小时可直接固 定在元件上，体积较大时应固定在底板上。在设计印制电路板时要考虑到散热器的体积以 及温度对周围元件的影响。

尽量减少贴装头的移动路程，从而节省贴装时间。生产线平衡软件是对整个生产线进行优化的有效工具，优化软件采用一定的优化算法，电子

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

目前的优化软件已经具备一定的智能化，可以更快、更好地完成优化过程。SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，

③焊膏应具有一定的黏度。LED高功率灯板贴片3(3)回流加热时焊膏应具有的性能：①应具有良好的润湿性能。②不形成或形成最小量的焊料球。电子

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

③焊料飞溅要少。(4)回流焊接后焊膏应具有的性能： 、①焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。②焊接强度高。第一部分为SMT焊点成形软件部，