一个正确的开机顺序是保障后期运行和工作的保障，因此，在开机顺序这个方面，我们也是需要格外注意的。四，要积极排查故障。贴片机经过长时间的使用必然会对机器产生一定的消耗和损坏，因此，做好故障排查也是一项重要的工作。DIP

而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种，第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。这样积极进行排查，能够及时发现问题，

节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。 DIP

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。检测钢网：

·在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出最佳优化方案来。

可以将其形态参数按照一定的秩序排列，表示成一 个NX1(N表示焊点形态参数的个数)的矩阵。1)焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后，DIP

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。1.与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。②贴片机的转动精度和定位精度。

印刷前应能在常温或冷藏条件下保 存3 ~6个月而性能不变。(2)印刷时和回流加热前焊膏应具有的性能：①印刷时焊膏应具有优良的脱模性。②印刷时和印。