则整条SMT生产线就发挥出了最大生产能力。为了达到这个目标，我们可以对贴装程序按以下方法进行处理。负荷分配平衡。PCBA

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

合理分配每台设备的贴装元件数量，尽量使每台设备的贴装时间相等。我们在初次分配每台设备的贴装元件数量时，往往会出现贴装时间差距较大，这就需要根据每台设备的贴装时间，

节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。 PCBA

2、插件料的故障率更低，而且便于检验，品检能够直观的反馈出不良，不需要采用特殊的设备仪器进行额外投入。3、特殊工况下的抗颠簸性能更佳，面对高频次、高幅度的震动和颠簸，插件料比贴片物料更能保持产品的稳定性能。采用什么样的元器件需要在电子设计阶段进行通盘考虑，以实现产品功能的极佳状态！

·在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出最佳优化方案来。

及热疲劳寿命计算结果进行分析判 断，人工参与修正参数进行焊点的再成形、再分析，直至获得合理焊点形态。PCBA

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

后一种方式 利用已储存经验数据或经验公式为评价标准，实现了分析评价过程的自动化，使SMT焊 点成形软件和焊点热疲劳寿命可靠性分析评价软件结合为一体，并能使成形和分析过程不间断连续。