3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

SMT贴片在线测试既可以进行静态测试，又可以做动态测试。举例来讲,如果不了解PCB电路板的BGA焊接时本身要经历“两次塌落”和“变形”这两个微观的物理过程,就很难理解BGA焊接峰值温度与焊接时间的意义SMT贴片

。再比如,如果不了解有铅焊膏焊接和无铅BGA将改变焊点的熔点以及组分的特性,就很难理解混装工艺的复杂性。因此,在学习工艺知识时,掌握pcb制造要领非常重要,它是分析、解决疑难SMT工艺问题的基础。

这是因为，高集成意味着线路单元将越来越窄，静电放电能力公差越来越差，除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料，SMT贴片

SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小。

从而使电子元器件，特别是半导体装置为SMT贴片加工生产，组装和维修环境静电控制的要求越来越高。但另外一方面，在电子产品SMT加工生产、使用和维修等环境中，

SMT贴片6.胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘SMT贴片

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。7.固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。8.气泡胶水一定不能有气泡。