考虑元器件的散热和相互之间的热影响，发热量大的元器件应放置在有利于散热的位 置，如散热孔附近。元件的工作温度高于40龙时应加散热器。电子产品代工

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

散热器体积较小时可直接固 定在元件上，体积较大时应固定在底板上。在设计印制电路板时要考虑到散热器的体积以 及温度对周围元件的影响。

第五：模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，电子产品代工

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。第六： 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、

下面 以两层BP网络为例说明BP算法的原理。设网络的输入为力,输入层、隐含层和输出层神经元的个数分别为r、si和S2；电子产品代工

一、SMT贴片加工锡膏必要留意的事变：1、恒温： 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2、出库： 必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。3、冻结： 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。4、情况： 倡议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%R。

输入层 到隐含层的权值系数为叫疽传递函数为而隐含层到输出层的权值系数为助2,,，传递函 数为七；网络输出为A,目标矢量为T;bi、b2分别表示输入层和隐含层神经。