5、PCB数据PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。1.恒温电烙铁SMT元器件对温度比较敏感，修理时温度不能超过390℃。运用恒温电烙铁焊接时，功率应在20W以下。烙铁头的尖端略小于焊接面。为防止感应电压对元器件的损坏，电烙铁的金属外壳应可靠接地。2.电热镊子电热镊子是一种专门用来拆焊，

DIP3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质DIP

。SMT贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。SMT贴片加工的工艺要领,顾名思义,就是指smt贴片工艺技术或工艺方法与要求的关键点。

到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要，因此对于SMT贴片加工胶水的选择和使用就有一定要求。一、SMT贴片加工胶水的选择：DIP

相当于两把拼装在一起的电烙铁。接通电源后，捏合电热镊子夹住贴片元件的两个焊端，就会很容易把元器件取下来。3.加热头smt元器件的引脚与THT元器件不同，在电烙铁上匹配上相应的加热头以后，可以用来拆焊smt元器件。4.热风工作台热风工作台是一种用热风作为加热源的半自动设备。它的热风筒内装有电热丝，

贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。

下面 以两层BP网络为例说明BP算法的原理。设网络的输入为力,输入层、隐含层和输出层神经元的个数分别为r、si和S2；DIP

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

输入层 到隐含层的权值系数为叫疽传递函数为而隐含层到输出层的权值系数为助2,,，传递函 数为七；网络输出为A,目标矢量为T;bi、b2分别表示输入层和隐含层神经。