3)SSD存放过程中应保持原包装，若须更换包装时，要使用具有防静电性能的容器。(4)库房里，在放置SSD的位置上应贴有防静电专用标签。DIP表面组装焊接技术（smt）是一门比较复杂而且不断发展的焊接技术，从以前的有铅工艺到无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接，pcb制造挑战不断，但是其基本的原理没有改变。掌握了pcb制造的工艺要领、工程知识、常见的不良焊接现象的产生机理与处置对策，使SMT贴片技术更加成熟，稳定，对建立有效的品质控制体系。快速解决smt加工生产工艺问题，具有十分重要的现实意义。一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。

(5)发放SSD时应用目测的方法，在SSD的原包装内清点数量。(6)手工焊接、返修调试等工序应在静电安全区进行。总之，静电防护工程在SMT，

DIP2.点胶压力(背压)目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷DIP

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。3.针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，

DIP一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。对于以上各参数的调整DIP

主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。3.高密度pcb组装的焊盘间距目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率。