尽可能选取常规元器件,不可盲目地选取过小元件或过复杂 IC器件。2) 元器件的布局原则通常元器件布置在印制电路板的一面，此种布置便于加工、组装和维修。DIP

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。检测钢网：

对于双面板而 言，主要元器件也是组装在板的一面，在另一面可有一些小型元件，一般为表面贴装元件。在 保证电性能要求的前提下,

即90%的静电损坏是无法检测，只向用户的手在手中会被发现的问题，如频繁死机，自动关机，通话质量差，噪声大，好时间差，DIP

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

SMT组装系统或企业的先进性、可靠性、时效性、高质量和经济性。SMT产品组装质量管理是遵循ISO 9000族标准和现代质量管理的八项原则，DIP

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

通过 人、机器、材料、方法、环境五大因素的质量控制与管理，以追求最佳SMT产品组装质量 为目标的管理系统。建立SMT产品组装质量管理系统，