生产后,PCB需装在 防静电包装中;安装时，要求1次拿1块,不允许1次拿多块PCB。(5)返工操作时，必须将要修理的PCB放在防静电盒中，再拿到返修工位。SMT

2、插件料的故障率更低，而且便于检验，品检能够直观的反馈出不良，不需要采用特殊的设备仪器进行额外投入。3、特殊工况下的抗颠簸性能更佳，面对高频次、高幅度的震动和颠簸，插件料比贴片物料更能保持产品的稳定性能。采用什么样的元器件需要在电子设计阶段进行通盘考虑，以实现产品功能的极佳状态！

(6)整个生产过程中用到的工具都应具有防静电能力。(7)测试验收合格的PCB,应用离子喷枪喷射1次再包装起来。

SMT2.点胶压力(背压)目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷SMT

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。3.针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，

BP算法过程，可归纳如下：①将网络连接权值初始化，赋给一个很小的初值；②提供输入和期望输出；③计算实际输出，包括输出层和隐含层各节点；SMT

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

④调整权值,利用回归算法，先从输出层开始，以后返回到隐含层，直到第一隐含层， 如果满足误差中止条件,则中止调整。