改线时需要重新测试。地毯、地板、桌垫等接地系统应每6个月测试1次， 要求接地电阻为零。若检测机器与地线之间的电阻时，SMT贴片

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

要求电阻为1 MO,并做好检测 纪录。(2)每天对车间内温度、湿度测量2次，并做好有效纪录，以确保生产区恒温、恒湿。(3)任何人员进入车间之前必须做好防静电措施。

切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。生产环境：建议SMT贴片加工厂车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，SMT贴片

主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。3.高密度pcb组装的焊盘间距目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

如需保存，

SMT贴片一、SMT贴片加工胶水及其技术要求：SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位SMT贴片

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。二、SMT工作对贴片胶水的要求：1.胶水应具有良机的触变特性;2.不拉丝;3.湿强度高;