对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现负荷分配平衡。设备优化。DIP插件

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

每台贴片机都有一个最大的贴片速度值，例如YAMAHA的YV100号称0.25秒/片，但实际上这一速度值是要在一定条件下实现的。对每台设备的数控程序进，

用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。二、SMT贴片加工对胶水的使用要求：胶水应具有良机的触变特性，DIP插件

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

不拉丝，湿强度高，

输出为相应的 焊点形态图形或焊点形态外表面各节点坐标值数据文件。第二部分为SMT焊点形态可靠性评价软件，其功能是基于焊点的 应力应变分析和疲劳寿命计算、DIP插件

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

借助已积累并储存的各种SMT焊点的疲劳寿命数据，对 指定的焊点形态进行应力解析、寿命计算及合理性评价,并输出焊点应力应变、