特征方向应一致，以便于元器件的贴装、焊接和 检测，如电解电容极性、二极管的正极、集成电路的第一引脚排列方向应尽量一致。电子加工厂

相当于两把拼装在一起的电烙铁。接通电源后，捏合电热镊子夹住贴片元件的两个焊端，就会很容易把元器件取下来。3.加热头smt元器件的引脚与THT元器件不同，在电烙铁上匹配上相应的加热头以后，可以用来拆焊smt元器件。4.热风工作台热风工作台是一种用热风作为加热源的半自动设备。它的热风筒内装有电热丝，

回流焊时,为了使SMC的两个焊端以及SMD两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧 焊端不能同步受热而产生“立碑”、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，

在进行负荷分配和设备优化时可使用优化软件，优化软件包括设备的优化程序和生产线平衡软件。设备的优化程序主要是针对贴装程序和供料器的配置进行优化。电子加工厂

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

在取得元器件BOM表和CAD数据以后，就可以生成贴装程序和供料器配置表，优化程序会对贴装头的运动路径和供料器的配置情况进行优化，

可以将其形态参数按照一定的秩序排列，表示成一 个NX1(N表示焊点形态参数的个数)的矩阵。1)焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后，电子加工厂

一、SMT贴片加工锡膏必要留意的事变：1、恒温： 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2、出库： 必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。3、冻结： 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。4、情况： 倡议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%R。

印刷前应能在常温或冷藏条件下保 存3 ~6个月而性能不变。(2)印刷时和回流加热前焊膏应具有的性能：①印刷时焊膏应具有优良的脱模性。②印刷时和印。