直到能够确定其属性为止。另外，在SMT生产线内必须建立静电安全工作区，采用各种控制方法，将区域内可能产 生的静电电压保持在对静电最敏感的元器件安的阈值下。电子产品OEM

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

一般来说，构成一个完整的静电安全工作区，至少应包括有效的导电桌垫、专用接地线、 防静电腕带、地垫，

包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、电子产品OEM

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

拧下气压制动开关，固定。刮刀安装，根据待组装产品生产工艺的需要选择合适的刮刀，一般选择不锈钢刮刀，特别是高密度组装时，电子产品OEM

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

采用拖尾刮刀方式安装。（3）PCB定位与图形对准。PCB定位的目的是将PCB初步调整到与模板图像想对应的位置上，基板定位方式有孔定位、边定位、真空定位。