SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小。

电子3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质电子

。SMT贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。SMT贴片加工的工艺要领,顾名思义,就是指smt贴片工艺技术或工艺方法与要求的关键点。

因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，电子

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上，和突发性故障是只有10%。

SMT组装系统或企业的先进性、可靠性、时效性、高质量和经济性。SMT产品组装质量管理是遵循ISO 9000族标准和现代质量管理的八项原则，电子

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。1.与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。②贴片机的转动精度和定位精度。

通过 人、机器、材料、方法、环境五大因素的质量控制与管理，以追求最佳SMT产品组装质量 为目标的管理系统。建立SMT产品组装质量管理系统，