主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。3.高密度pcb组装的焊盘间距目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

SMT贴片3.清洁剂：IPA溶剂：清洁钢网时最好采用IPA和酒精溶剂，不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质SMT贴片

。SMT贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。SMT贴片加工的工艺要领,顾名思义,就是指smt贴片工艺技术或工艺方法与要求的关键点。

设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。1、SMT贴片印刷工艺参数设计SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，SMT贴片

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样,如图所示：（1）印刷准备。在印刷之前，印刷机的操作人员要进行印刷前，

其功能是基于焊点系统最小 能量原理，利用Surface Evolver流体成形软件，采用有限元方法，借助已建立并储存的各 种焊点形态初始模型，SMT贴片

以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，

根据操作者以人机对话形式输入或选择的各种条件，自动进行所设 计焊点的成形演变并输出成形结果形态。其输入为SMT焊点设计参数，