SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。DIP

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：

因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，DIP

3) 质量检测方法和控制技术的选择与确定；(4) 质量检测设备及其信息、环境等资源配置；(5) 质量数据采集、分析、处理、反馈系统的设计及其相关技术的研究；(6) 质量标准与规范的制订,产品质量跟踪制度建立等。在SMT贴片加工中贴片料和插件料是常用的元器件，两者各有优劣，具体的下面为大家做一个简单的分析：

但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上，和突发性故障是只有10%。

请用干净的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保存。放在钢网上的膏量：第一次放在钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的1/2为宜，做到勤观察、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项：DIP

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

刮刀：刮刀质材最好采用钢刮刀，