以对导体(如金属件、导电的带子、导电容器和人体等)上的静电进行释 放。同时，配以静电消除器，用于中和绝缘体上积累的电荷，电子产品OEM

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

这些电荷在绝缘体上不能流动, 无法用泄漏接地的方法释放掉2.生产过程的防静电(1)定期检查车间内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测1次，电阻要 求在2 Q，

⑵钢网清洗。⑶SMT贴片机的重复精度。⑷回流焊炉温度曲线。⑸贴片压力。⑹焊盘外锡膏量。静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，电子产品OEM

而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越。

电子产品OEM一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。对于以上各参数的调整电子产品OEM

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率。