生产后,PCB需装在 防静电包装中;安装时，要求1次拿1块,不允许1次拿多块PCB。(5)返工操作时，必须将要修理的PCB放在防静电盒中，再拿到返修工位。SMT贴片三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种，第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。

(6)整个生产过程中用到的工具都应具有防静电能力。(7)测试验收合格的PCB,应用离子喷枪喷射1次再包装起来。

无气泡，胶水的固化温度低，固化时间短，具有足够的固化强度，吸湿性低，具有良好的返修特性，无毒性，颜色易识别，便于检查胶点的质量包装。封装型式应方便于设备的使用。SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，SMT贴片

5、应用过的旧锡膏： 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量： 次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的事变：1、刮刀： 刮刀质材采纳钢刮刀，

表面组装焊接技术（smt）是一门比较复杂而且不断发展的焊接技术，从以前的有铅工艺到无铅工艺、从大焊盘焊接到微焊盘焊接，pcb制造挑战不断，但是其基本的原理没有改变。掌握了pcb制造的工艺要领、工程知识、常见的不良焊接现象的产生机理与处置对策，使SMT贴片技术更加成熟，稳定，对建立有效的品质控制体系。快速解决smt加工生产工艺问题，具有十分重要的现实意义。一、人工目视检测法。该方法投入少，不需进行测试程序开发，但速度慢，主观性强，需要直观目视被测区域。通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，

输出为相应的 焊点形态图形或焊点形态外表面各节点坐标值数据文件。第二部分为SMT焊点形态可靠性评价软件，其功能是基于焊点的 应力应变分析和疲劳寿命计算、SMT贴片

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

借助已积累并储存的各种SMT焊点的疲劳寿命数据，对 指定的焊点形态进行应力解析、寿命计算及合理性评价,并输出焊点应力应变、