以防止产生干扰和故障；还有，确保贴片是否安装到位，这也是非常重要的，因为这是确保是否能长期正常使用的关键。三，要保障开机顺序。我们在使用贴片机的时候，要注意到一个开机的顺序是否正确，DIP

相当于两把拼装在一起的电烙铁。接通电源后，捏合电热镊子夹住贴片元件的两个焊端，就会很容易把元器件取下来。3.加热头smt元器件的引脚与THT元器件不同，在电烙铁上匹配上相应的加热头以后，可以用来拆焊smt元器件。4.热风工作台热风工作台是一种用热风作为加热源的半自动设备。它的热风筒内装有电热丝，

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

这对于员工的安全和机器的使用都是息息相关的。

融化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。DIP印刷速度:人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷环境:温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。2.钢网：钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。QFPCHIP：中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。检测钢网：要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。清洁钢网:在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。最好不使用碎布。

如果元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。四、根据锡珠的形成原因，SMT贴片生产过程中影响锡珠产生的主要因素有：⑴钢网开口和焊盘图形设计。

及热疲劳寿命计算结果进行分析判 断，人工参与修正参数进行焊点的再成形、再分析，直至获得合理焊点形态。DIP

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

后一种方式 利用已储存经验数据或经验公式为评价标准，实现了分析评价过程的自动化，使SMT焊 点成形软件和焊点热疲劳寿命可靠性分析评价软件结合为一体，并能使成形和分析过程不间断连续。