贴片机也不例外。那么，我们在这个时候就需要充分了解这些标示的意义和作用，从而起到警示性的作用，在充分认识贴片机之后才能更加安全的使用贴片机。二，要做好开机检查。比如说，确定贴片的气压是否在正常的范围，这是很重要的一点；SMT贴片

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

其次，在机器的内部有没有一些杂物，

SMT贴片5.胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象SMT贴片

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

。环境温度相差50C，会造成50%点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。

BP算法过程，可归纳如下：①将网络连接权值初始化，赋给一个很小的初值；②提供输入和期望输出；③计算实际输出，包括输出层和隐含层各节点；SMT贴片

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

④调整权值,利用回归算法，先从输出层开始，以后返回到隐含层，直到第一隐含层， 如果满足误差中止条件,则中止调整。