对生产线上所有设备的生产负荷进行调整，将贴装时间较长的设备上的部分元件移一部分到另一台设备上，以实现负荷分配平衡。设备优化。PCBA

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

每台贴片机都有一个最大的贴片速度值，例如YAMAHA的YV100号称0.25秒/片，但实际上这一速度值是要在一定条件下实现的。对每台设备的数控程序进，

设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。1、SMT贴片印刷工艺参数设计SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，PCBA

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样,如图所示：（1）印刷准备。在印刷之前，印刷机的操作人员要进行印刷前，

在自动分析评价方式中作为评价依据的经验公式和数据是通过采用前 一种方式分析评价积累的经验和实际经验结合形成的一个焊点形态分析评价专家系统。PCBA

要每周停止一次钢网的张力测试，张力值请求在35N/cm以上。清洁钢网： 在持续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。不应用碎布。3、清洁剂： IPA溶剂：清洁钢网时采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。SMT贴片加工是什么？

SMT产品组装质量管理是SMT产品组装系统管理的主要内容，相应的质量管理系 统是SMT产品生产企业质量管理体系的核心组成部分。