考虑元器件的散热和相互之间的热影响，发热量大的元器件应放置在有利于散热的位 置，如散热孔附近。元件的工作温度高于40龙时应加散热器。电子产品OEM

吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是一个非常好的选择，此时不可以选用吸锡器。放大镜：要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用一双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。1、元器件贴片数据简单而言，元器件贴片数据就是指定贴入在PCB上的元、

散热器体积较小时可直接固 定在元件上，体积较大时应固定在底板上。在设计印制电路板时要考虑到散热器的体积以 及温度对周围元件的影响。

即90%的静电损坏是无法检测，只向用户的手在手中会被发现的问题，如频繁死机，自动关机，通话质量差，噪声大，好时间差，电子产品OEM

而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。第一：静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

可以将其形态参数按照一定的秩序排列，表示成一 个NX1(N表示焊点形态参数的个数)的矩阵。1)焊膏应具有良好的保存稳定性。焊膏制备后，电子产品OEM

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

印刷前应能在常温或冷藏条件下保 存3 ~6个月而性能不变。(2)印刷时和回流加热前焊膏应具有的性能：①印刷时焊膏应具有优良的脱模性。②印刷时和印。