生产后,PCB需装在 防静电包装中;安装时，要求1次拿1块,不允许1次拿多块PCB。(5)返工操作时，必须将要修理的PCB放在防静电盒中，再拿到返修工位。PCBA

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

(6)整个生产过程中用到的工具都应具有防静电能力。(7)测试验收合格的PCB,应用离子喷枪喷射1次再包装起来。

节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。 PCBA

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

·在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出最佳优化方案来。

进一步调整工艺参数或消除故障，若查询不成功，则利 用知识库中的知识，通过推理算法给出运算结果。PCBA

主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。3.高密度pcb组装的焊盘间距目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

(3)对系统给出的推荐值进行试验验证和评估，若结果满意则将其存入数据库中，并 根据结果进行焊点组装质量控制，否则返回重复上述过程。(1)网络模型的选择
在基于神经网络的SMT焊点质量分，