元器件排列的方向和疏密要有利于空气对流。元器 件宜按电路原理图的顺序成直线排列，并力求紧凑，以缩短印制导线长度。如果由于板面尺 寸限制，电子

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时,应使每一块印制电路板成为独立的功能 电路，以便于单独调整、测试和维修，这时应使每一块印制电路板的引出线最。

无气泡，胶水的固化温度低，固化时间短，具有足够的固化强度，吸湿性低，具有良好的返修特性，无毒性，颜色易识别，便于检查胶点的质量包装。封装型式应方便于设备的使用。SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，电子

如今各类电子产品都在追求小型化，以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？下面小编就为大家详细介绍：如今各类电子产品都在追求小型化，

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。1.与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。②贴片机的转动精度和定位精度。

通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，

电子6.胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝;粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘电子

5、应用过的旧锡膏： 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量： 次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的事变：1、刮刀： 刮刀质材采纳钢刮刀，

。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的背压和点胶速度。7.固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。8.气泡胶水一定不能有气泡。