元器件排列的方向和疏密要有利于空气对流。元器 件宜按电路原理图的顺序成直线排列，并力求紧凑，以缩短印制导线长度。如果由于板面尺 寸限制，DIP插件

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

或由于屏蔽要求而必须将电路分成几块时,应使每一块印制电路板成为独立的功能 电路，以便于单独调整、测试和维修，这时应使每一块印制电路板的引出线最。

那么这台设备就将成为制约整条SMT生产线速度提高的瓶颈。根据对19个工厂的抽样，一般瓶颈经常出现在贴片机上，要消除瓶颈现象就只有通过增加贴片机来实现了。DIP插件

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

当然这需要一笔较大资金投入，但这样可以充分利用其它设备过剩的生产能力，要远比投资再购入一条SMT生产线划算的多。

SMT产品组装质量管理系统针 对SMT产品的生产特点和高质量、高效率的要求，解决SMT产品组装系统生产过程中 普遍存在的组装质量及其管理问题，DIP插件

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

涉及组装工艺设计、质量验证、物料质量管理、生产准 备的工艺质量验证、组装过程质量控制、组装质量检测、产品用户服务等环节，突出体现