找到问题，从而快速有效的解决问题，这就是我们做好排查故障工作的主要目的和主要作用。引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，DIP

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。1.与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。②贴片机的转动精度和定位精度。

印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，

DIP4.无气泡;5.胶水的固化温度低，固化时间短;6.具有足够的固化强度;7.吸湿性低;8.具有良好的返修特性;9.无毒性;10.颜色易识别DIP

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

，便于检查胶点的质量;11.包装。封装型式应方便于设备的使用。三、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。

输出为相应的 焊点形态图形或焊点形态外表面各节点坐标值数据文件。第二部分为SMT焊点形态可靠性评价软件，其功能是基于焊点的 应力应变分析和疲劳寿命计算、DIP

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

借助已积累并储存的各种SMT焊点的疲劳寿命数据，对 指定的焊点形态进行应力解析、寿命计算及合理性评价,并输出焊点应力应变、