特征方向应一致，以便于元器件的贴装、焊接和 检测，如电解电容极性、二极管的正极、集成电路的第一引脚排列方向应尽量一致。PCBA

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

回流焊时,为了使SMC的两个焊端以及SMD两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧 焊端不能同步受热而产生“立碑”、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，

包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。第四： 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、PCBA

相当于两把拼装在一起的电烙铁。接通电源后，捏合电热镊子夹住贴片元件的两个焊端，就会很容易把元器件取下来。3.加热头smt元器件的引脚与THT元器件不同，在电烙铁上匹配上相应的加热头以后，可以用来拆焊smt元器件。4.热风工作台热风工作台是一种用热风作为加热源的半自动设备。它的热风筒内装有电热丝，

孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点 缺陷情况。

③焊膏应具有一定的黏度。LED高功率灯板贴片3(3)回流加热时焊膏应具有的性能：①应具有良好的润湿性能。②不形成或形成最小量的焊料球。PCBA

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

③焊料飞溅要少。(4)回流焊接后焊膏应具有的性能： 、①焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。②焊接强度高。第一部分为SMT焊点成形软件部，