SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。SMT贴片

主要考虑封装体的形状和元件体高度,插装元件和片状元件之间的最小距离一般为1.27mm以上。3.高密度pcb组装的焊盘间距目前, 0201的pcb焊盘间距一般为0.15mm,最小间距为0.10mm; 01005的最小间距为0.08mm。

一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且最，

融化的锡膏聚成圆球，它有趋势抬高元件，但是此力极小，反被元件重力挤向元件两侧，与焊盘分离开来，在冷却时形成锡珠。SMT贴片

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

如果元件重力大且被挤出的锡膏较多，甚至会形成多个锡珠。四、根据锡珠的形成原因，SMT贴片生产过程中影响锡珠产生的主要因素有：⑴钢网开口和焊盘图形设计。

疲劳寿命 数值和形态参数修正建议。其输入为特定焊点形态结构参数和材料性能参数（或参数数 据文件）,SMT贴片三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种，第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。

输出为焊点的应力应变分布图及焊点疲劳寿命或形态参数修改建议。焊点形态评价方法分为人工参与分析评判方式和自动分析评价方式。 前一种方式将前后二次成形的焊点热应力应变分析