小型元器件分布在另一面，这样可以防止在第二面（大型元器件面）进行回流焊时 已经焊接的第一面（小型元器件面）元器件掉落回流炉中；PCBA加工

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

采用一面回流焊一面波峰焊时，应 将大型贴装元器件分布在回流焊接面,小型元器件分布在波峰焊接面。3）元器件的方向设计同类元器件尽可能按相同的方向排列，

尽量减少贴装头的移动路程，从而节省贴装时间。生产线平衡软件是对整个生产线进行优化的有效工具，优化软件采用一定的优化算法，PCBA加工

如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动，从而使PCB精确定位。基准点应至少有两个，以保证PCB的精确定位。3、元器件数据库库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等。
4、供料器排列数据供料器排列数据指定每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。

目前的优化软件已经具备一定的智能化，可以更快、更好地完成优化过程。SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，

（7）焊膏印刷缺陷分析。系统的工作过程可以表述如下:1)首先根据输入的焊点类型,应用相应的训练样本对神经网络进行训练，PCBA加工

SMT贴片加工逐步往高精密度，细间距的设计发展，元器件最小间距的设计考验了smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元件的可维护性。1.与元器件间距相关的因素①元器件外形尺寸的公差,元器件释放的热量。②贴片机的转动精度和定位精度。

并将连接 权矩阵作为知识保存在知识库中。(2)读入实际焊点形态参数与合理焊点形态参数的偏差值,进入数据库进行查询，若 查询成功，则给出相应的控制策略，