SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。SMT贴片

5、PCB数据PCB数据包括设定PCB的尺寸、厚度、拼板数据等。1.恒温电烙铁SMT元器件对温度比较敏感，修理时温度不能超过390℃。运用恒温电烙铁焊接时，功率应在20W以下。烙铁头的尖端略小于焊接面。为防止感应电压对元器件的损坏，电烙铁的金属外壳应可靠接地。2.电热镊子电热镊子是一种专门用来拆焊，

SMT基本工艺构成要素有：锡膏印刷--> 零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板。SMT贴片加工的优点：实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。小镊子：要选用不绣钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他可能有磁性的小镊子，因为在这个焊接过程中有磁性的小。

一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：

尽量减少贴装头的移动路程，从而节省贴装时间。生产线平衡软件是对整个生产线进行优化的有效工具，优化软件采用一定的优化算法，SMT贴片

电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，半径在1mm以下，准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。

目前的优化软件已经具备一定的智能化，可以更快、更好地完成优化过程。SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，

(1) 焊点形态比较模型基于神经网络的SMT焊点质量分析评价专家系统，是以实际焊点形态与合理焊点 形态的偏差作为判断焊点质量的依据,这种偏差可以通过比较焊点形态参数来获取。焊 点形态参数比较的方法有多种，SMT贴片

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

以下介绍的是其中一种较简单、直接的比较方法。对于某一特定的SMT焊点而言，