贴片机也不例外。那么，我们在这个时候就需要充分了解这些标示的意义和作用，从而起到警示性的作用，在充分认识贴片机之后才能更加安全的使用贴片机。二，要做好开机检查。比如说，确定贴片的气压是否在正常的范围，这是很重要的一点；SMT贴片

相当于两把拼装在一起的电烙铁。接通电源后，捏合电热镊子夹住贴片元件的两个焊端，就会很容易把元器件取下来。3.加热头smt元器件的引脚与THT元器件不同，在电烙铁上匹配上相应的加热头以后，可以用来拆焊smt元器件。4.热风工作台热风工作台是一种用热风作为加热源的半自动设备。它的热风筒内装有电热丝，

其次，在机器的内部有没有一些杂物，

因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，SMT贴片三、使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了高级的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从面能够以高测试速度获得高缺陷捕捉率。AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种，第一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。

但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上，和突发性故障是只有10%。

孔定位：半自动设备，较高精度要求时需要采用视觉系统，需特质定位柱。边定位：自动化设备，需要光学定位，基板厚度和平整度要求较高。SMT贴片

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

真空定位：强有力的真空吸力是确保印刷质量的要点。（4）设置工艺参数。主要参数有刮刀压力、刮刀速度、。刮刀角度、刮刀选择、分离速度、印刷间隙、印刷行程