尽可能选取常规元器件,不可盲目地选取过小元件或过复杂 IC器件。2) 元器件的布局原则通常元器件布置在印制电路板的一面，此种布置便于加工、组装和维修。SMT贴片

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

对于双面板而 言，主要元器件也是组装在板的一面，在另一面可有一些小型元件，一般为表面贴装元件。在 保证电性能要求的前提下,

因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。潜在的损害是该装置的损坏部分，功能尚未丢失，并在检测的生产过程中不能被发现，SMT贴片

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。检测钢网：

但在使用中会使产品变得不稳定，有好有坏，因此产品的质量构成了更大的伤害。其中这两种损伤的，潜在故障是占90%以上，和突发性故障是只有10%。

③焊膏应具有一定的黏度。LED高功率灯板贴片3(3)回流加热时焊膏应具有的性能：①应具有良好的润湿性能。②不形成或形成最小量的焊料球。SMT贴片

角度、型号等。贴片数据有元器件型号、位号、X坐标、Y坐标、放置角度等，坐标原点一般取在PCB的左下角。2、基准数据
包括基准点、坐标、颜色、亮度、搜索区域等。在贴片周期开始之前，贴片头上的夜视摄像机会首先搜索基准。发现基准之后，摄像机读取其坐标位置，并送到贴装系统微处理机进行分析，

③焊料飞溅要少。(4)回流焊接后焊膏应具有的性能： 、①焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净。②焊接强度高。第一部分为SMT焊点成形软件部，