要求PCB上SMC的长 轴应垂直于回流炉的传送带方向,Ed的长轴应平行于回流炉的传送带方向。波峰焊时，为 了使SMC的两个焊端以及SMD的两侧焊端同时与焊料波峰相接触,SMD的长轴应平行于 波峰焊接机的传送带方向，SMT贴片

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

而且元器件布局和排列方向应遵循较小元件在 前和尽量避免互相遮挡的原。

节约贴装时间。拾取次数较多的供料器应安放在靠近印制板的料站上。在一个拾放循环过程中，尽量只从正面或后面的料站上取料，以减少贴装头移动距离。 SMT贴片

要每周停止一次钢网的张力测试，张力值请求在35N/cm以上。清洁钢网： 在持续印刷5-10片PCB板时，要用无尘擦网纸擦拭一次。不应用碎布。3、清洁剂： IPA溶剂：清洁钢网时采纳IPA和酒精溶剂，不克不及应用含氯成分的溶剂，由于会损坏锡膏的成分，影响全部品德。SMT贴片加工是什么？

·在每个拾放循环过程中，要使贴装头满负荷。有些原则在优化程序时会发生矛盾，这就需要进行折中考虑，以选出最佳优化方案来。

知识库用于存放各个神经 元之间的连接权值,用数字化的权矩阵表示。在构造知识库时，很重要的一项任务就是网 络模型的选择，SMT贴片掌握了这些关键点,就等于抓住了工艺技术的“魂”,在遇到千变万化的不良焊接现象时，pcb制造商就可沿着正确的方向去分析和解决。在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。

即确定神经网络的表达方式和学习算法。在学习模块中，希望找到SMT 产品实际焊点和合理焊点形态参数的偏差值与应该采取的控制量之间的对应关系。