以防止产生干扰和故障；还有，确保贴片是否安装到位，这也是非常重要的，因为这是确保是否能长期正常使用的关键。三，要保障开机顺序。我们在使用贴片机的时候，要注意到一个开机的顺序是否正确，SMT

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

这对于员工的安全和机器的使用都是息息相关的。

尽量减少贴装头的移动路程，从而节省贴装时间。生产线平衡软件是对整个生产线进行优化的有效工具，优化软件采用一定的优化算法，SMT

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

目前的优化软件已经具备一定的智能化，可以更快、更好地完成优化过程。SMT贴片加工生产线是由多台自动化设备所组成的，当某一台设备的速度慢于其他设备时，

不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。SMT

而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。