掌握了这些关键点,就等于抓住了工艺技术的“魂”,在遇到千变万化的不良焊接现象时，pcb制造商就可沿着正确的方向去分析和解决。在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。SMT贴片SMT贴片加工是目前电子行业中最常见的一种贴装技术，通过SMT技术能贴装更多更小更轻的元器件，使电路板实现高精密、小型化要求SMT贴片

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：1.储存温度:建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。

使电路板实现高精密、小型化要求，当然这也就对SMT贴片加工技术要求更高更复杂，因而在操作过程中就有许多事项需要注意。一、SMT贴片加工锡膏使用注意事项：储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。SMT贴片

5、应用过的旧锡膏： 开盖后的锡膏倡议在12小时内用完，如需保留，请用清洁的空瓶子来装，然后再密封放回冷柜保留。6、放在钢网上的膏量： 次放在钢网上的锡膏量，以印刷转动时不要跨越刮刀高度的1/2为好，做到勤察看、勤加次数少加量。二、SMT贴片加工印刷功课时必要留意的事变：1、刮刀： 刮刀质材采纳钢刮刀，

出库原则：必须遵循先进先出的原则，

其功能是基于焊点系统最小 能量原理，利用Surface Evolver流体成形软件，采用有限元方法，借助已建立并储存的各 种焊点形态初始模型，SMT贴片

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

根据操作者以人机对话形式输入或选择的各种条件，自动进行所设 计焊点的成形演变并输出成形结果形态。其输入为SMT焊点设计参数，