而这些元件要能稳固的装在PCB上，就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。
SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件，简称SMC或SMD，中文称片状元器件，安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT贴片由于目视检测的不足，因此在当前SMT加工生产线上很少作为主要的焊接质量检测手段，而多数用于返修返工等SMT贴片

。二、光学检测法。随着PCBA的贴片元器件封装尺寸的滅小和电路板贴片密度的增加，SMA检查难度越来越大，人工目检就显得力不从心，其稳定性和可靠性难以满足生产和质量控制的需要，故采用动检测就越来越重要。SMT贴片2.点胶压力(背压)目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷SMT贴片

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。3.针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，

BP算法过程，可归纳如下：①将网络连接权值初始化，赋给一个很小的初值；②提供输入和期望输出；③计算实际输出，包括输出层和隐含层各节点；SMT贴片

以往的穿孔元件已经不能满足现在工艺要求，因而就出现了SMT贴片加工技术，SMT贴片加工艺既实现了产品功能的完整性又可以使产品精密小型化，是目前电子组装行业里的一种技术和工艺。那么你知道什么是SMT贴片加工吗？电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件，从而实现不同使用功能的，

④调整权值,利用回归算法，先从输出层开始，以后返回到隐含层，直到第一隐含层， 如果满足误差中止条件,则中止调整。