提高印制电路板的抗震、抗冲击性能。要使板上的负荷分布合理以免产生过大的应力。 对大而重的元件尽可能布置在靠近固定端，或加金属结构件固定。电子产品OEM

并与防雷 线分开;地线可靠,并有完整的静电泄漏系统;车间内保持恒温、恒湿的环境，一般温度控制 在23 °C ±2龙，湿度为65% ±5%RH；入门处配有离子风，并设有明显的防静电警示标志。 需要提醒的是没有贴标志的器件，不一定说明它对静电不敏感。在对组件的静电放电敏感 性存在疑问时，必须将其当作静电放电敏感器件,

如印制电路板比较狭长, 则可考虑用加强筋加固。元器件布局要满足回流焊、波峰焊的工艺要求。釆用双面回流焊时，应将大型元器件分 布在一面，

⑵钢网清洗。⑶SMT贴片机的重复精度。⑷回流焊炉温度曲线。⑸贴片压力。⑹焊盘外锡膏量。静电和静电放电在我们的日常生活中无处不见，电子产品OEM

3、重量轻：贴片元件的重量也只有传统插装元件的10%，一般采用SMT之后，重量减轻60%~80%。4、可靠性高，抗振能力强。5、高频特性好，减少了电磁和射频干扰。6、焊点缺陷率低。二、插件料的优势在于：1、功率型器件，对散热要求比较高的，插件料的性能远远高于贴片料，此场景中运用插件料更能保持产。

但用于电子设备，有可能造成对电子设备造成严重损坏。随着电子技术的迅速发展，电子产品已成为越来越强大，体积小，但是这是静电灵敏度的电子组件是越来越。

清洗模式及频率等。（5）添加焊膏并印刷。用小刮勺将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板的漏印图形后面，不能将焊膏施加到模板的漏孔上。电子产品OEM掌握了这些关键点,就等于抓住了工艺技术的“魂”,在遇到千变万化的不良焊接现象时，pcb制造商就可沿着正确的方向去分析和解决。在SMT加工中检测是为了保证PCBA质量的一种非常重要的手段，主要的检测方法有人工目视检测、焊膏测厚仪检测、自动光学检测、X射线检测、在线测试、飞针测试等，由于各工序检测内容及特点不一样，各工序所用的检测方法也不同，在smt贴片加工厂的检测方法中，人工目视检测、自动光学检测及X射线检测是表面组装工序检测中最是常用的3种方法。

（6）模板印刷结果分析。焊膏印刷结果要求如下。印刷焊膏量均匀一致性好；焊膏图形清晰，相邻图形之间尽量不粘连；焊膏图形与焊盘图形尽量不要错位。