SMT生产线由多台设备组成，包括丝印机、贴片机、回流焊等等，但实际上生产线的速度是由贴片机来决定的。DIP插件

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

一条SMT生产线通常包括一台高速机和一台高精度贴片机，前者主要贴装片状元件，而后者主要贴装IC和异型元件。当这两台贴片机完成一个贴装过程的时间（以下简称贴装时间）相等并且最，

DIP插件2.点胶压力(背压)目前所用点胶机采用螺旋泵供给点胶针头胶管采取一个压力来保证足够胶水供给螺旋泵。背压压力太大易造成胶溢出、胶量过多;压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷DIP插件

③ PLCC与片状元器件、SOIC、QFP之间为2.5mm④ PLCC之间为4mm⑤设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座的尺寸（PLCC的引脚在插座的底部内侧）。2.SMC/SMD与通孔元器件之间的最小间距混合smt贴片时, SMC/SMD与通孔元件之间的最小间距是根据通孔元件的封装尺寸来确定的。

。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低背压就可保证胶水的供给，反之亦然。3.针头大小在工作实际中，针头内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，

不能使用含氯成份的溶剂，因为会破坏锡膏的成份，影响整个品质。贴片工艺有许多操作流程，涉及到许多工艺技术，并不只有上面几点注意事项，这些都需要操作人员深入学习了解，熟练掌握要点，避免出现错误。DIP插件

如果有误差，经计算机发出指令，由贴装系统控制执行部件移动，从而使PCB精确定位。基准点应至少有两个，以保证PCB的精确定位。3、元器件数据库库中有元器件尺寸、引脚数、引脚间距和对应吸嘴类型等。
4、供料器排列数据供料器排列数据指定每种元器件所选用的供料器及在贴片机供料平台上的放置位置。

现在电子机械设备力求体积渺小、质量高，那么smt贴片元器件的使用必不可少。