特征方向应一致，以便于元器件的贴装、焊接和 检测，如电解电容极性、二极管的正极、集成电路的第一引脚排列方向应尽量一致。电子产品OEM

一、SMT贴片加工锡膏必要留意的事变：1、恒温： 倡议在冰箱内贮存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。2、出库： 必需遵守先辈先出的准则，切勿形成锡膏在冷柜寄存光阴太长。3、冻结： 从冷柜掏出锡膏后天然冻结至多4个小时，冻结时不克不及关上瓶盖。4、情况： 倡议车间温度为25±2℃，相对湿度在45%-65%R。

回流焊时,为了使SMC的两个焊端以及SMD两侧引脚同步受热,减少由于元器件两侧 焊端不能同步受热而产生“立碑”、移位、焊端脱离焊盘等焊接缺陷，

就是使贴片机在生产过程中尽可能符合这些条件，从而实现最高速贴装，减少设备的贴装时间。优化的原则取决于设备的结构。对于X/Y结构的贴片机，电子产品OEM

③布线设计所需空间,已知使用pcb层数。④焊接工艺性和焊点肉眼可测试性。⑤自动插件机所需间隙。⑥测试夹具的使用。⑦组装和返修的通道1.一般smt贴片密度的表面贴装元器件之间的最小间距① 片状元器件之间, SOT之间, SOIC与片状元件之间为1.25mm。② SOIC之间, SOIC与QFP之间为2mm。

通常按以下原则来优化。尽可能使贴装头同时拾取元件在排列贴装程序时，将同类型元件排在一起，以减少贴装头拾取元件时换吸嘴的次数，

该系 统的输入和输出参数都是可以连续变化的，而且在训练中要求在一定的输入下推理得到 的控制结论，与SMT工艺专家给出的结论误差足够小，电子产品OEM

3、压力合适。贴装压力相当于吸嘴的Z轴高度, Z轴高度高相当于贴装压力小, Z轴高度低相当于贴装压力大。假如乙轴高度过高,元器件的焊端或引脚没有压人焊膏,浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传送和回流焊时简单发生方位移动。别的, Z轴高度过高,使得贴片时元件从高处自由落体下来,会造成贴片方位偏移。

因此要求有教师学习。基于以上 要求，这里选用误差反传网络(即BP网络)来实现，(2) BP算法与BP网络相对应的BP算法是由两部分组成:信息的正向。