为使印制电路板上元器件的相互影响和干扰最小，高频电路和低频电路、高电位与低电 位电路的元器件不能靠得太近。元器件排列方向与相邻的印制导线应垂直交叉PCBA

贴装好的元器件要完好无损。smt贴片贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度浸入焊膏。关于一般元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.2mm,关于细间距元器件,贴片时焊膏挤出量应小于0.1mm。元器件焊端或引脚要和焊盘图形对齐、居中。因为回流焊有自对准效应,因而元器件贴装时答应有必定的误差。

。特别是电 感器件和有磁芯的元件要注意其磁场方向。线圈的轴线应垂直于印制电路板面，以求对其 他零件的干扰最小。

准备主要分为3类。一类：治具准备，准备模板、刮刀、工具诸如内六角螺丝刀等；二类：材料准备，准备焊膏、用周转箱装好的PCB、酒精、擦拭纸等；三类：文件准备，准备装配技术文件、工艺卡、注意事项等。PCBA

反之,假如乙轴高度过低,焊膏挤出量过多,简单造成焊膏粘连,回流焊时简单出现桥接,一起也会因为焊膏中合金颗粒滑动,造成贴片方位偏移,严重时还会损坏元器件。因而贴装时要求吸嘴的Z轴高度要恰当、合适。1. SMT生产线内的防静电设施SMT生产线内的防静电设施要求如下:生产线内的防静电设施应有独立地线，

（2）安装模板、刮刀。模板安装，将其插入模板轨道上并推到最后位置卡紧，

SMT组装系统或企业的先进性、可靠性、时效性、高质量和经济性。SMT产品组装质量管理是遵循ISO 9000族标准和现代质量管理的八项原则，PCBA

各种元器件的具体误差范围参见IPC相关规范。②保证PCB电路板贴装质量的三要素。1、元件正确。要求各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品的安装图和明细表要求,不能贴错方位。2、方位精确。元器件的焊端或引脚均和焊盘图形尽量对齐、居中,还要确保元件焊端触摸焊膏图形。

通过 人、机器、材料、方法、环境五大因素的质量控制与管理，以追求最佳SMT产品组装质量 为目标的管理系统。建立SMT产品组装质量管理系统，