找到问题，从而快速有效的解决问题，这就是我们做好排查故障工作的主要目的和主要作用。引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺，是当前电子产品生产中采用最普遍的一种组装方式。在整个生产工艺流程中，电子

有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。刮刀角度： 人工印刷为45-60度;机械印刷为60度。印刷速率： 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。印刷情况： 温度在23±3℃，相对湿度45%-65%RH。2、钢网： 钢网开孔依据产物的请求抉择钢网的厚度和开孔的外形、比例。检测钢网：

印刷电路板(PCB)其中一面元件从开始进行点胶固化后，

切勿造成锡膏在冷柜存放时间过长。解冻要求：从冷柜取出锡膏后自然解冻至少4个小时，解冻时不能打开瓶盖。生产环境：建议SMT贴片加工厂车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%RH的条件下使用。使用过的旧锡膏：开盖后的锡膏建议在12小时内用完，电子

一、贴片料的优势在于：1、电子产品体积小：贴片元件的体积只有传统插装元件的1/10左右，一般SMT贴片加工之后，电子产品体积缩小40%~60%。2、功效且成本低：SMT贴片加工易于实现自动化，提高生产效率，节省材料、能源、设备、人力、时间等，降低成本达30%~50%。

如需保存，

是以贯彻预防为主、全面质量管 理的思想为指导方针，针对组装生产中的各种质量控制与管理需要,对以下主要内容进行 设计，电子

软管衔接热风筒和热风工作台内置的吹风电动机。启动开关后，电热丝被加热，吹风电动机压缩空气，经过软管从热风筒前端吹出来，电热丝达到满足温度后，就可以用热风对smt贴片加工元件进行焊接和拆焊。①贴片加工贴装工艺要求。电路板上的各安装位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要契合产品安装图和明细表。

从而构建起能适应SMT产品组装质量控制与管理的完整的质量管理体系。智能控制系统主板smt贴片加(1) 质量控制内容的分析与确定；(2) 质量控制点的设计与安排；